ドローン制作 2-4: コネクタ選定と BOM 作成

過去記事

これまでに、

という順番で記事を執筆してきましたが、今回は PCB の設計を行います。

4 つのコネクタを選定する必要があります。

接続時に向きを間違えない（QI コネクタだと間違える可能性がある）のと、小さいスペースに収めることができるので、今回は PH 2.0 コネクタを使ってみようと思います。

ワイヤーゲージの太さは、換算表とノギスを使ってチェックしました。ノギスの精度が小数点一桁までしか出ないため、正確な太さはわかりませんでした…。PH 2.0 は AWG 24 ~ 32 まで対応しており（参考）、QI コネクタは AWG 22 ~ 28 まで対応しているようです（参考）。

PH 2.0 コネクタと導線の圧着ははじめてだったので、このサイトを参考に圧着してみました。私は、芯線部の圧着を 1.6mm、被覆部の圧着を 2.3mm のダイスで行いました。

Tools -> Symbol Fields Table を選択し、Edit タブでそれぞれのパーツに関して以下の項目を埋めます。その他の項目は自動的に埋められます。

部品の情報をすべて入力し終わったら Export タブで保存先を指定して、右下の Export ボタンを押下して BOM を出力します。

実際に以下のような bom.csv ファイルが、所定の場所に出力されたことが確認できます。

最終的に、部品リストは以下のようになりました。実際の BOM はこちらをご覧ください（BOM にはフットプリントや Mounting Type 等以下の表以外の情報も記載されています）。

抵抗やコンデンサなどの SMD 部品のサイズは統一し、1608 (1.6mm x 0.8mm) にしています。部品の選定理由等に関しては過去記事をご覧ください。

部品の合計金額は 3,302 円になりました。

メモ: MT3608 が Digikey でも Mouser でも取り扱いがなく入手性が悪そうだったので、もしかすると LMR62014XMF に変更するかもしれない（参考）。

今回はコネクタ部品の選定を行い、BOM の作成を行いました。細かい作業なので BOM の作成はなかなかしんどいです…。